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单飞的华为海思芯拿什么抗衡高通联发科

2019-08-15 18:34:01来源:励志吧0次阅读

  日前有消息传出华为海思已经对中诺/ontime授权,意味着海思走出华为,正式着重面向公众市场,未来甚至可能独立运作。不过,海思要走向公众市场还需要解决几个问题。

  加强芯片的集成度,开发完善的产品方案,降低开发的技术难度。联发科是在中国市场成长起来的,其turnkey产品方案集成了蓝牙、WIFI、摄像头等,高集成方案大幅降低了业的进入门槛,让企业可以只装个外壳就可以推出。正是借助联发科的方案,中国产业迅速从被诺基亚、三星等打败后的颓唐中走出,繁荣兴盛,推动中国产业的发展。进入 G时代,联发科凭借着高集成度的WCDMA方案在一年内迅速增长10倍,而高通也不得不学习联发科的turnkey模式开发自己的QRD交锁匙方案。海思目前的方案集成度显然还比不上联发科,需要加强这方面的工作。

  海思的价格不占优势。去年下半年以来,高通为了抢夺市场份额,抑制联发科的攻势,将芯片的价格打到10美元以内,这是智能从来没有过的低价,可见高通为了市场份额真是杀红了眼。国内的联芯正与小米合作将推出 99元的,展讯向来不惧怕价格战以低价与联发科厮杀,历史上展讯正是依靠更低的价格从联发科手里抢夺市场份额。华为几款低价采用联发科或MARVELL方案而不是海思的方案,或正是因为他们的成本比海思更低的缘故。

  海思的技术并不占优势。去年海思麒麟920凭借安兔兔的 跑分王 一炮而红,但是在联发科的MT6595出来后它就失去了性能优势,而当64位成为热点,9~10月高通和联发科推出64位芯片后,海思直到12月才推出64位麒麟620,而且该芯片性能较落后、GPU更上老旧的产品。目前联发科的高端产品MT6795已量产并被魅族采用即将推出,海思的同档次产品麒麟9 0至今仍未确定何时推出!

  除去SoC性能和产品迭代速度跟不上高通和联发科,在半导体制造和通信基带技术上,海思也面临着来自三星的多重挑战,当然也包括性能:据外国Geekbench .0近期的数据库中显示,三星的Exynos 7420的性能强悍,其性能可能超过高通的新旗舰骁龙810,再加上三星借助自己的半导体制造厂领先的14纳米工艺、去年7月发布独家LTE通信基带解决了一直以来没有解决的基带技术问题,三星将从此成为一个拥有完整技术的芯片企业。

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